2023年10月11日，備受行業(yè)矚目的NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展& 2023半導(dǎo)體封裝技術(shù)展 IC Packaging Fair在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)隆重開幕，今年首次與深圳國際新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車全產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)、深圳國際全觸與顯示展覽會(huì)、深圳國際薄膜與膠帶展覽會(huì)、深圳電子元器件及物料采購展覽會(huì)同期舉辦，為來自電子、半導(dǎo)體、汽車、顯示及新材料的專業(yè)人士帶來一場(chǎng)跨界融合的行業(yè)盛會(huì)。

本次展會(huì)，科瑞技術(shù)旗下子公司深圳市科瑞技術(shù)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：科瑞科技）精彩亮相3號(hào)館3G77?？迫鹂萍紝Ｗ⒂诰芰悴考?模具/夾治具/模組制造領(lǐng)域，擁有500多臺(tái)精密機(jī)械加工設(shè)備，致力于成為該領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)。

在半導(dǎo)體精密機(jī)械加工領(lǐng)域，科瑞科技可為客戶提供晶圓生產(chǎn)階段測(cè)試用Chuck（溫控吸盤，平面度12μm），封測(cè)階段引線框架、芯片塑封、切筋成型的模具，及固晶焊接、芯片測(cè)試、LED封裝的Socket（探針模組）/Carrier（隨行工裝）等夾治具、零部件、模組，以及UVW對(duì)位平臺(tái)（精度為±2μm），IGBT（功率半導(dǎo)體）頂針模組，高速Z/R模組等。能夠滿足半導(dǎo)體行業(yè)包括各種鎢鋼/工程塑料/防靜電材料/石墨/光學(xué)玻璃/陶瓷/合成石/鈦/鉭/鉬/銦/可伐合金/因瓦合金(殷鋼)/因康鎳合金/熱解氮化硼/銅合金系列/鎂合金等多種復(fù)雜材料的加工需求。

本次展會(huì)科瑞科技展示了多款半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，讓我們一起看看典型代表吧~

UVW對(duì)位平臺(tái)是一個(gè)具有XY方向加θ微轉(zhuǎn)向角度的移動(dòng)單元。應(yīng)用主要集中在半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓切割、封裝檢測(cè)、PCB制造行業(yè)的曝光機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、手機(jī)制造、lcd/led面板制造等高速高精度行業(yè)。

Chuck是一個(gè)晶圓載物盤，實(shí)現(xiàn)晶圓測(cè)試過程中的精準(zhǔn)控溫。它的主要用途是在探針臺(tái)中進(jìn)行晶圓測(cè)試，以及激光修整和晶圓老化。晶圓溫度卡盤具有較佳的電學(xué)性能，是高可靠性高精度的Wafer Thermal Chuck，可以與手動(dòng)、半自動(dòng)或全自動(dòng)探針臺(tái)集成。

晶圓尋邊器可通過視覺算法分析XYθ軸，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓偏心量的補(bǔ)償，并將缺口轉(zhuǎn)至預(yù)設(shè)方向，為下一工序做好準(zhǔn)備。具有高定位精度，高速定位等優(yōu)點(diǎn)，可縮短晶圓的處理時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

ARP-185系列機(jī)械手采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)高速高精度定位，可應(yīng)用于Wafer測(cè)試設(shè)備、EFEM、AOI設(shè)備等。

Wire-Bond Clamps 是半導(dǎo)體封裝設(shè)備自動(dòng)焊線機(jī)上的夾具; 主要由壓板和底板兩部分組成。焊線機(jī)是一種高精度的電子焊接設(shè)備，因此，對(duì)夾具的品質(zhì)要求也很高。

鎖定3G77展位，科瑞科技誠邀業(yè)內(nèi)同仁蒞臨展位參觀指導(dǎo)，攜手成就智造典范。