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包Mylar機(jī)
應(yīng)用范圍：用于方鋁電芯裸電芯表面包Mylar
  • 單機(jī)產(chǎn)能
    ≥24PPM
  • 焊印凸起高度
    ≤0.3mm
  • 上下膜邊緣錯(cuò)位量
    ≤0.5mm
  • 產(chǎn)品優(yōu)率
    ≥95%
設(shè)備特點(diǎn)

Mylar和底托片一次補(bǔ)料間隔可達(dá)1小時(shí)

包膜采用伺服驅(qū)動(dòng)，包膜位置精度高，兩側(cè)對(duì)齊度高

采用脈沖加熱方式對(duì)Mylar片進(jìn)行熱熔，杜絕拉絲和凸點(diǎn)

采用CCD對(duì)焊印面積、焊印距離、藍(lán)膠漏貼進(jìn)行檢測(cè)

設(shè)備配置

機(jī)械手自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)

上料掃碼機(jī)構(gòu)

Mylar片、底托片自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)

Mylar片與底托片熱熔機(jī)構(gòu)

包Mylar機(jī)構(gòu)

Mylar熱熔機(jī)構(gòu)

貼尾部L膠機(jī)構(gòu)

CCD檢測(cè)機(jī)構(gòu)

信息追溯系統(tǒng)

設(shè)備參數(shù)
外形尺寸 L*W*H≤ 7900*4100*2600mm
單機(jī)產(chǎn)能 ≥24PPM
適用電芯尺寸 W:80-320mm,H:70-230mm,T:20-90mm
焊印凸起高度 ≤0.3mm
上下膜邊緣錯(cuò)位量 ≤0.5mm
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