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TAB焊接+包裝機(jī)
應(yīng)用范圍：用于EV軟包電芯TAB焊接，貼保護(hù)膠，鋁塑膜沖坑和電芯包裝
  • 單機(jī)產(chǎn)能
    ≥15PPM
  • 產(chǎn)品優(yōu)率
    ≥95%
設(shè)備特點(diǎn)

焊接前具有檢測(cè)電芯是否放反和焊接后具有吸塵、去靜電，提升焊接品質(zhì)

具有在線抽檢封印厚度功能

可與上工位X-Ray自動(dòng)對(duì)接

產(chǎn)品兼容性廣，可實(shí)現(xiàn)快速換型

設(shè)備配置

電芯定位機(jī)構(gòu)

自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)

預(yù)焊機(jī)構(gòu)

切極耳機(jī)構(gòu)

主焊除塵機(jī)構(gòu)

壓極耳機(jī)構(gòu)

包膠機(jī)構(gòu)

沖殼機(jī)構(gòu)

鋁膜入治具機(jī)構(gòu)

鋁膜頂封修邊機(jī)構(gòu)

頂、側(cè)封機(jī)構(gòu)

短路測(cè)試和CCD檢測(cè)機(jī)構(gòu)

噴碼和自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)

信息追溯系統(tǒng)

設(shè)備參數(shù)
外形尺寸 A機(jī)型：L*W*H≤ 17500*7500*2700mm
B機(jī)型：L*W*H≤ 20000*10000*2700mm
單機(jī)產(chǎn)能 ≥15PPM
適用電芯尺寸 A機(jī)型：W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
B機(jī)型：W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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