EN
二次真空封裝機
應(yīng)用范圍：用于軟包電芯真空封裝
  • 單機產(chǎn)能
    ≥15PPM(保壓4S，封裝4S)
  • 封裝溫度
    0-200℃可調(diào)
  • 封裝壓力
    0.2-0.6Mpa可調(diào)
  • 產(chǎn)品優(yōu)率
    ≥95%
設(shè)備特點

封裝腔體模塊化設(shè)計，可結(jié)合生產(chǎn)效率，配相應(yīng)數(shù)量腔體

可屏蔽單腔體不影響設(shè)備運轉(zhuǎn)

封裝溫度、時間，抽真空時間及保壓時間可參數(shù)化設(shè)置

設(shè)備配置

托盤上下料機構(gòu)

電芯上料機構(gòu)

電芯二次定位機構(gòu)

封裝取放料大機械手

切氣袋機構(gòu)

下料拉帶機構(gòu)

信息追溯系統(tǒng)

設(shè)備參數(shù)
外形尺寸 A機型：L*W*H≤ 24000*3500*2700mm
B機型：L*W*H≤ 25000*4000*2700mm
單機產(chǎn)能 ≥15PPM(保壓4S，封裝4S)
封裝溫度 0-200℃可調(diào)
封裝壓力 0.2-0.6Mpa可調(diào)
適應(yīng)電芯尺寸 A機型：W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
B機型：W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
獲取更多產(chǎn)品資料
留言咨詢

請?zhí)顚懸韵卤砀?，我們將盡快與您聯(lián)系

聯(lián)系方式

  • 您的姓名 *

  • 您的公司 *

  • 您的電話 *

  • 您的郵箱 *

獲取資料

  • 您的留言 *