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芯片焊片貼裝整線
整線支持功能定制
線體介紹

線體由多臺芯片焊片多功能貼裝設備組成，可根據不同的工藝流程靈活串線，滿足不同工序的CT差異，實現單一動作完成復雜貼裝流程，最大效率利用設備，提高產能。設備自帶下層載具回流功能，與前后自動上下料設備對接，實現整線全自動作業(yè)。


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